工艺流程简介
环境空气经压缩净化，除去油、水、尘后，进入由两个装填有碳分子筛的吸附塔组成的变压吸附装置。压缩空气由下至上流经吸附 塔，其间氧分子在碳分子筛表面吸附，氮气由吸附塔上端流出，进入粗氮缓冲罐，经过一段时间后，吸附塔中碳分子筛被吸附的氧饱和，需进行再生。再生是通过停止吸附步骤，降低吸附塔压力来实现的。两个吸附塔交替进行吸附和再生，从而确保氮气的连续输出。
变压吸附制氮装置工艺流程图
技术特点
1、原料空气取自自然，只需提供压缩空气和电源即可制取氮气。设备能耗低，运行成本费用少。
2、氮气纯度调整方便，氮气纯度只受氮气排气量的影响，普通制氮纯度在90%－99.999%之间任意调节；高纯度制氮机可在99%－99.999%之间任意调节。
3、设备自动化程度高，产气快，可无人值守。启动、关机只需按一下按钮，开机20-40分钟内即可产生氮气。
4、设备工艺流程简单，设备结构外形紧凑，占地面积小，设备装置适应性强。
5、暴风雪法装填分子筛，避免高压气流冲击导致分子筛粉化现象，确保分子筛长时间使用。
6、数显流量计带压力补偿、高精度的工业过程监控二次仪表，具有瞬时流量及累积计算的功能。
7、在线分析仪浓度检测，高精度，免维护。
8、不合格气动自动放空，无需人为，保证工作效率。
9、可设计不合格纯度报警，
10、预留PLC的通讯接口（RS485），与买方上位机通讯。
技术指标参数：
流量：3~2000nm3/hr
纯度：≥95-99.999%
压力：0.01-0.8Mpa(以内可调)
露点：-45℃
氧含量：≤5ppm
过滤精度：0.001ppm
型号 | 流量（m3/hr） | 纯度(%) | 高纯度（%） | 压力(Mpa) | 动力来源 | 工艺 | 露点（℃） | 低露点（℃） | 产成品 |
XTFD-10 | 10 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | 天然空气 | PSA 变压吸附式 | -45 | -70 | 氮气 |
XTFD-20 | 20 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮气 | ||
XTFD-30 | 30 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮气 | ||
XTFD-50 | 50 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮气 | ||
XTFD-100 | 100 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮气 | ||
XTFD-200 | 200 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮气 | ||
XTFD-300 | 300 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮气 | ||
XTFD-500 | 500 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮气 | ||
XTFD-1000 | 1000 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮气 | ||
XTFD-1500 | 1500 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮气 | ||
XTFD-2000 | 2000 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮气 |
行业应用范围
1、SMT行业应用
充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，多名SMT电子厂家配套了数百套高性价比的变压吸附制氮机，在SMT行业拥有庞大的客户群，SMT行业占有率达90%以上。
